基于雙通道模式采集的信號(hào)回波幅度及聲程,對(duì)構(gòu)件進(jìn)行遠(yuǎn)距離CB掃描成像
- 連續(xù)的深度信號(hào)數(shù)據(jù)記錄采用基于時(shí)間或步進(jìn)編碼器的模式,可沿聲程方向記錄缺陷長(zhǎng)度及寬度的兩維圖像
- 以兩組探頭移動(dòng)軌跡線為端面,對(duì)構(gòu)件進(jìn)行不同監(jiān)控距離下的雙側(cè)面性掃描并記錄與回放完整的A超過程信號(hào)
- 雙通道遠(yuǎn)距離CB掃描成像數(shù)據(jù)評(píng)估以下特點(diǎn):
可以根據(jù)檢測(cè)圖像進(jìn)行缺陷定量分析,包括X – Y坐標(biāo)的投影尺寸;
將檢測(cè)過程中每一點(diǎn)(兩組深度監(jiān)控范圍內(nèi))的A掃描數(shù)據(jù)回放和分析,支持缺陷完整顯示配合動(dòng)態(tài)回波模式下的分析;
可對(duì)雙通道探頭分別檢測(cè)的成像結(jié)果進(jìn)行不同增益值下的動(dòng)態(tài)彩色濾波等級(jí)調(diào)節(jié);
可基于DAC/TCG/DGS標(biāo)準(zhǔn)化曲線模式,對(duì)不同聲程距離范圍內(nèi)的信號(hào)進(jìn)行采集及分析
典型應(yīng)用:對(duì)板材、彎/直管段及容器等的內(nèi)外壁進(jìn)行遠(yuǎn)距離快速檢測(cè)(可配合爬行器等自動(dòng)檢測(cè)裝置同步檢測(cè)更大范圍)
基于雙通道模式采集的回波幅度及延遲時(shí)間,對(duì)構(gòu)件內(nèi)部進(jìn)行TOFD掃描成像
- 連續(xù)的深度信號(hào)數(shù)據(jù)記錄采用基于時(shí)間或步進(jìn)編碼器的模式,可對(duì)被檢測(cè)件的深度及長(zhǎng)度進(jìn)行兩維的圖像記錄
- 可同時(shí)顯示兩組探頭移動(dòng)軌跡線上不同深度監(jiān)控范圍內(nèi)的兩維剖面圖并連續(xù)記錄與回放完整的A超過程信號(hào)
- 雙通道TOFD掃描成像數(shù)據(jù)評(píng)估具有以下特點(diǎn)
通過側(cè)向波的回波記錄對(duì)表面缺陷加強(qiáng)解析,時(shí)差與深度轉(zhuǎn)換模式加強(qiáng)了對(duì)缺陷檢測(cè)的靈敏度及精確度
可對(duì)兩組深度成像結(jié)果進(jìn)行不同增益、延時(shí)、探頭間距、脈沖調(diào)節(jié)等參數(shù)下的校正,并做TOFD圖像對(duì)比
可對(duì)不同深度下的缺陷進(jìn)行時(shí)差或深度模式下的X-Y或Z-Y坐標(biāo)定量分析
可對(duì)兩組帶有同步A超衍射信號(hào)的TOFD圖像分別進(jìn)行暴光、逆轉(zhuǎn)、濾波、抑制、放大等各種功能下的精確分析
典型應(yīng)用:可配合爬行器等自動(dòng)檢測(cè)裝置對(duì)壁厚焊縫及內(nèi)部材料的快速檢測(cè),同步對(duì)不同深度范圍分別聚焦檢測(cè)。