閱讀次數(shù)：3350 發(fā)布時間：2015/8/2 14:35:15
硅壓力傳感器運用中的疑難疑問 |
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| 硅壓力傳感器芯片的功能受溫度的影響十分大，首要表現(xiàn)為零點和活絡(luò)度隨溫度改變而發(fā)作漂移，發(fā)作漂移的根本原因在：在技能制作中，構(gòu)成惠斯登電橋的四個電阻條的表面摻雜濃度和分散電阻條寬度不可能完全一致，致使四個電阻的阻值不完全持平，溫度系數(shù)不持平，致使當(dāng)輸入壓力為0時，電橋輸出不為0，一起該輸出隨溫度的改變而發(fā)作漂移，即零點溫度漂移;半導(dǎo)體的溫度特性致使壓阻系數(shù)隨溫度改變，致使壓力活絡(luò)也隨溫度發(fā)作漂移;此外，后道工序的芯片與玻璃的靜電封裝、粘接、硅油及容腔規(guī)劃等都會附加溫度影響。綜上要素，對封裝后的壓力傳感器（不帶溫補芯體）的抵償包含零點偏移校準(zhǔn)、零點溫度漂移抵償和活絡(luò)度溫度抵償。 對現(xiàn)已封裝好的壓阻式壓力傳感器的溫度抵償一般是在其橋臂串并聯(lián)電阻等辦法來完結(jié)。而這些辦法只能用于精度較低的場合。因為抵償電阻與壓力傳感器中惠斯登電橋的電阻系數(shù)不一致，測驗也對比艱難，所以無論哪種溫度抵償方式都無法到達杰出的作用，關(guān)于請求較高的使用領(lǐng)域（如醫(yī)療設(shè)備、氣動操控等）這些抵償辦法很難完結(jié)。因而，壓力傳感器的溫度抵償一直是困惑用戶的難題地點，也是壓力傳感器研討和出產(chǎn)的一個要害技能疑問。 其次是微壓、低壓傳感器的制作技能和技能對比高，所涉及到的制作設(shè)備十分貴重。如今市道低壓量程壓力傳感器對比少，價格不菲。與之相反，高壓量程的壓力傳感器的制作本錢卻對比低。所以，微壓、低壓傳感器的精度和價格也是用戶所擔(dān)憂的疑問。 *終是壓力傳感器晶圓的封裝技能現(xiàn)已成為MEMS出產(chǎn)中的瓶頸。MEMS商品早期的封裝技能大多數(shù)是借用半導(dǎo)體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝技能，不過，因為各類商品的運用范圍和使用環(huán)境的差異，其封裝也沒有一致的方式，應(yīng)根據(jù)詳細(xì)的運用情況挑選恰當(dāng)?shù)姆庋b方式。一起，在MEMS商品的制作過程中，封裝只能單個進行而不能大批量一起進行。封裝在MEMS商品總費用中約占有40%-60%的份額，封裝技能已成為MEMS出產(chǎn)中的要害技能。一般MEMS商品的量對比小，代工廠就不情愿進行MEMS商品的封裝和測驗，絕大多數(shù)壓力傳感器的封裝都由國外完結(jié)。因而，壓力傳感器的封裝是不是牢靠也是用戶擔(dān)憂地點。 |
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